YaChudo

RDNA 3

Переглядів: 0. Оновлено 10.11.2026.

RDNA 3 — мікроархітектура графічних процесорів, розроблена компанією AMD як наступниця RDNA 2. Перші відеокарти на ній, Radeon RX 7900 XTX і RX 7900 XT, вийшли 13 грудня 2022 року[1]. RDNA 3 стала першою архітектурою споживчих GPU, у якій графічний процесор складається з кількох чиплетів, а не з одного монолітного кристала[2].

На RDNA 3 побудовано відеокарти серій Radeon RX 7000 і Radeon Pro W7000, інтегровану графіку процесорів Ryzen 7040/8040 і процесори Ryzen Z1 для портативних ігрових консолей. Вдосконалений варіант RDNA 3.5 (2024) оптимізовано для енергоефективності; його використовують у вбудованій графіці процесорів Ryzen AI 300 і Ryzen AI Max. Наступницею RDNA 3 стала архітектура RDNA 4 (2025).

Історія

На Дні фінансового аналітика 9 червня 2022 року AMD показала дорожню карту: RDNA 3 мала вийти того ж року, а RDNA 4 — у 2024-му[3]. Компанія пообіцяла інвесторам понад 50 % приросту продуктивності на ват, 5-нм техпроцес і чиплетне компонування[4]. Наприкінці презентації процесорів Ryzen 7000 29 серпня 2022 року генеральна директорка AMD Ліза Су підтвердила чиплетну конструкцію і показала RDNA 3 у грі Lies of P[5].

Повністю архітектуру AMD представила 3 листопада 2022 року на заході в Лас-Вегасі. Ціна RX 7900 XTX становила $999, RX 7900 XT — $899. Обидві надійшли в продаж 13 грудня 2022 року[1][6].

У січні 2023 року на CES AMD анонсувала мобільні відеокарти RX 7000 на монолітному чипі Navi 33. Настільна RX 7600 на ньому ж вийшла 25 травня 2023 року за ціною $269[7]. Середній сегмент закрили RX 7800 XT ($499) і RX 7700 XT ($449) на чипі Navi 32, які вийшли 6 вересня 2023 року[8].

Наступна архітектура, RDNA 4, вийшла 6 березня 2025 року разом із Radeon RX 9070 XT і RX 9070. У ній AMD тимчасово відмовилася від чиплетів на користь монолітного кристала і не випустила флагмана, що конкурував би з найпотужнішими картами Nvidia[9].

Архітектура

Чиплетна конструкція

Перехід на чиплети очолив старший віцепрезидент AMD Сем Наффцігер (Sam Naffziger), який раніше керував аналогічним переходом у процесорах Ryzen та Epyc[10]. Роботу над чиплетною архітектурою GPU почали наприкінці 2017 року[11].

Чиплети дають змогу виготовляти різні частини GPU за різними техпроцесами. За словами Наффцігера, кеш і SRAM на передових техпроцесах на кшталт N5 масштабуються гірше, ніж логіка, тож їх вигідніше виробляти на дешевшому й відпрацьованому N6. Крім того, менші кристали дають кращий вихід придатних чипів з однієї пластини, ніж один великий[11].

RDNA 3 має два типи чиплетів:

  • Graphics Compute Die (GCD) — графічний кристал з обчислювальними блоками, кешем L2, мультимедійним і дисплейним рушіями. У Navi 31 він має площу 300 мм² і 45,7 млрд транзисторів, техпроцес TSMC N5[2].
  • Memory Cache Die (MCD) — кристали площею 37 мм² (2,05 млрд транзисторів, TSMC N6), кожен з яких містить 16 МБ Infinity Cache і 64-бітний контролер пам'яті GDDR6[2]. RX 7900 XTX має шість MCD і 384-бітну шину, RX 7900 XT — п'ять MCD і 320-бітну шину.

У процесорах Ryzen і Epyc кристали з'єднано провідниками в органічній підкладці. Це дешево, але таке з'єднання має більшу затримку, енергоспоживання і не забезпечує щільності з'єднань, потрібної GPU[12]. Тому в RDNA 3 використано технологію пакування TSMC InFO-RDL (Integrated Fan-Out Re-Distribution Layer), яку AMD називає Infinity Fanout. Вона дешевша за кремнієвий інтерпозер прискорювачів AMD Instinct і, за словами Наффцігера, дає майже вдесятеро вищу щільність пропускної здатності, ніж з'єднання в Ryzen і Epyc[13]. Сукупна пропускна здатність між Infinity Cache і кешем L2 сягає 5,3 ТБ/с[2].

На MCD є невикористані контактні майданчики для TSV, що теоретично дало б змогу додати кеш за технологією 3D V-Cache. AMD такі продукти не випустила[14].

Чиплетними є лише Navi 31 і Navi 32. Молодший Navi 33 — монолітний кристал на техпроцесі N6[2].

Обчислювальні блоки

Як і в попередніх RDNA, обчислювальні блоки (CU) об'єднано попарно в процесори робочих груп (WGP). Замість різкого збільшення кількості блоків (до 96 у Navi 31 проти 80 у Navi 21) AMD підвищила продуктивність кожного з них. Кожен CU отримав другий блок SIMD32 для операцій з плаваючою комою та матриць, що дає змогу виконувати дві інструкції FP32 за такт (так званий dual-issue)[2]. Через це AMD офіційно вказує для RX 7900 XTX 6144 потокові процесори, хоча фактично ALU вдвічі більше. Пікова продуктивність FP32 становить до 61 Тфлопс[15]. На практиці подвоєння реалізується рідко: подвійна видача можлива лише для частини інструкцій і залежить від компілятора[16].

Прискорення ШІ

Кожен CU має два блоки для прискорення ШІ (192 у Navi 31). На відміну від тензорних ядер Nvidia, це не окреме обладнання: вони виконують нові інструкції WMMA (wave matrix multiply–accumulate) на звичайних шейдерних блоках, використовуючи спільні планувальники та регістри[17]. WMMA підтримує типи даних FP16, BF16, INT8 та INT4[18]. AMD заявила 2,7-кратне прискорення матричних операцій порівняно з Navi 21, проте частина приросту пояснюється більшою кількістю блоків і частотами. На один такт приріст становить близько двох разів[17]. У тесті генерування зображень Stable Diffusion від Tom's Hardware (грудень 2023) RX 7900 XTX створювала 26 зображень на хвилину проти 6,6 у RX 6950 XT, найшвидшої карти RDNA 2[19].

Трасування променів

RDNA 3 має друге покоління блоків трасування променів, по одному на CU, як і в RDNA 2. Блоки стали приблизно на 50 % швидшими і можуть обробляти на 50 % більше променів одночасно; додано також нові інструкції для шейдерів[17]. За даними AMD, загальний приріст продуктивності трасування порівняно з RDNA 2 становить до 1,8 раза, зокрема завдяки більшому регістровому файлу та оптимізованому обходу BVH[2].

Частоти та енергоефективність

У RDNA 3 розділено тактові домени: у Navi 31 фронтенд працює на частоті 2,5 ГГц, а шейдери — на 2,3 ГГц. За даними AMD, нижча частота шейдерів заощаджує до 25 % енергії[17]. Архітектуру спроєктовано для частот до 3 ГГц. За даними AMD, вона досягає частоти RDNA 2 за половини енергоспоживання або в 1,3 раза вищої частоти за того самого енергоспоживання[2]. Ціль у 50 % вищої продуктивності на ват AMD, за власними вимірами, перевищила: до 54 %[17].

Кеш і пам'ять

Кеш L1 на масив шейдерів подвоєно до 256 КБ, кеш L2 збільшено з 4 до 6 МБ. Infinity Cache, навпаки, зменшено зі 128 до 96 МБ, а його затримка зросла, бо кеш розміщено на окремих MCD[16]. Менший обсяг компенсується ширшою 384-бітною шиною пам'яті (у RDNA 2 — до 256 біт): за вищої пропускної здатності пам'яті кешу не потрібна така висока частка влучань[16]. AMD заявила 2,7-кратне зростання пропускної здатності Infinity Cache другого покоління[17].

Мультимедіа

RDNA 3 отримала подвійний мультимедійний рушій (VCN 4.0) з апаратним кодуванням і декодуванням AV1, якого не було в RDNA 2[2][20]. За якістю кодування AV1 оглядачі оцінили кодер AMD майже на рівні Intel Arc і Nvidia RTX 40[21].

Швидкість кодування RX 7900 XTX, кадрів/с[22]
Роздільність H.264 H.265 AV1
1080p 360 360 360
1440p 360 360 360
4K 180 180 240
8K 48 48 60

Дисплейний рушій

Новий Radiance Display Engine підтримує DisplayPort 2.1 у режимі UHBR 13.5 (до 54 Гбіт/с)[2]. Це дає змогу виводити зображення 4K з частотою до 480 Гц і 8K до 165 Гц (зі стисненням DSC)[17]. Конкурентні Nvidia RTX 40 на той час підтримували лише DisplayPort 1.4a[17].

Чипи Navi 3X

Graphics Compute Die (GCD) Memory Cache Die (MCD)
Navi 31 Navi 32 Navi 33
Вихід 13.12.2022 06.09.2023 01.2023 (мобільні), 25.05.2023 (настільні) 13.12.2022
Кодова назва Plum Bonito Wheat Nas Hotpink Bonefish —
Обчислювальні блоки (потокові процесори) 96 (6144) 60 (3840) 32 (2048) —
Техпроцес TSMC N5 (5 нм) TSMC N6 (6 нм)
Транзисторів 45,7 млрд 28,1 млрд 13,3 млрд 2,05 млрд
Площа кристала ≈300 мм² ≈200 мм² 204 мм² 37 мм²
Infinity Cache до 96 МБ (6 MCD) до 64 МБ (4 MCD) 32 МБ (на кристалі) 16 МБ
Настільні відеокарти RX 7900 GRE, 7900 XT, 7900 XTX RX 7700 XT, 7800 XT RX 7600, 7600 XT, 7650 GRE 3–6 шт. на карту
Мобільні відеокарти RX 7900M RX 7800M RX 7600S, 7600M, 7600M XT, 7700S 4 шт. (RX 7900M)
Професійні відеокарти Radeon Pro W7800, W7900 Radeon Pro W7700 Radeon Pro W7500, W7600 4–6 шт.

Джерела: Tom's Hardware[2][8], TechPowerUp[23][24][25]

RDNA 3.5

У березні 2024 року на AI PC Innovation Summit AMD анонсувала процесори Strix Point на архітектурі Zen 5 з графікою «RDNA 3+»[26]. У липні 2024 року компанія розкрила подробиці архітектури, яку перейменувала на RDNA 3.5. Її мета — усунути вузькі місця, що обмежують GPU AMD у малопотужних пристроях: ноутбуках і портативних ігрових комп'ютерах[27].

Основні зміни порівняно з RDNA 3[27]:

  • подвоєно швидкість найпоширеніших операцій вибірки текстур (з 4 до 8 на CU за такт), що компенсує нижчі частоти в енергоощадних режимах;
  • подвоєно швидкість векторних інструкцій інтерполяції та порівняння;
  • оптимізовано роботу з пам'яттю LPDDR5: покращене стиснення, групування примітивів і нова інструкція, що пропускає одноразові записи.

За даними AMD, Ryzen AI 9 HX 370 з RDNA 3.5 за потужності 15 Вт був на 19–32 % швидшим у тестах 3DMark за Ryzen 7 8840U з RDNA 3. Оглядачі зауважували, що новий процесор має також на третину більше обчислювальних блоків, тож приріст не лише архітектурний[27].

На CES 6 січня 2025 року AMD представила процесори Ryzen Z2 для портативних консолей[28] і потужні Ryzen AI Max (Strix Halo). Найстарший Ryzen AI Max+ 395 має вбудовану графіку Radeon 8060S з 40 обчислювальними блоками RDNA 3.5 і може виділити GPU до 96 ГБ спільної пам'яті зі 128 ГБ[29].

Інтегрована графіка та інші застосування

RDNA 3:

  • Radeon 740M / 760M / 780M (4 / 8 / 12 CU, TSMC N4) — мобільні процесори Ryzen 7040 (Phoenix, 2023) і Ryzen 8040 (Hawk Point)[30];
  • Ryzen Z1 / Z1 Extreme (4 / 12 CU) — процесори для портативних ігрових консолей, зокрема ASUS ROG Ally (2023)[31];
  • Steam Machine — ігровий комп'ютер Valve, анонсований у листопаді 2025 року, з напівзамовним GPU на базі RDNA 3 (28 CU, похідний від Navi 33, 8 ГБ відеопам'яті)[32].

RDNA 3.5 (TSMC N4P):

  • Radeon 880M / 890M (12 / 16 CU) — Ryzen AI 300 (Strix Point, 2024)[33];
  • Radeon 820M / 840M / 860M (2 / 4 / 8 CU) — Ryzen AI 300 (Krackan Point, 2025);
  • Radeon 8040S / 8050S / 8060S (16 / 32 / 40 CU, 256-бітна шина LPDDR5X, 32 МБ Infinity Cache) — Ryzen AI Max (Strix Halo, 2025)[34];
  • Ryzen Z2 Extreme — процесор для портативних консолей.

Див. також

Примітки

  1. ↑ а б AMD announces $999 RX 7900 XTX and $899 RX 7900 XT, available next month. PC Gamer (англ.). 3 листопада 2022. Процитовано 3 листопада 2026.
  2. ↑ а б в г д е ж и к л м Walton, Jarred (14 листопада 2022). AMD RDNA 3 GPU Architecture Deep Dive: The Ryzen Moment for GPUs. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  3. ↑ Smith, Ryan (9 червня 2022). AMD's 2022-2024 Client GPU Roadmap: RDNA 3 This Year, RDNA 4 Lands in 2024. AnandTech (англ.). Архів оригіналу за 9 червня 2022. Процитовано 3 листопада 2026.
  4. ↑ Walton, Jarred (9 червня 2022). AMD GPU Roadmap: RDNA 3 With 5nm GPU Chiplets Coming This Year. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  5. ↑ Wickens, Katie (31 серпня 2022). AMD's Lisa Su confirms chiplet-based RDNA 3 GPU architecture. PC Gamer (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  6. ↑ AMD Unveils World's Most Advanced Gaming Graphics Cards, Built on Groundbreaking AMD RDNA 3 Architecture with Chiplet Design. AMD (англ.). 3 листопада 2022. Процитовано 3 листопада 2026. {{cite web}}: |archive-date= вимагає |archive-url= (довідка)
  7. ↑ AMD Launches Radeon RX 7600 Graphics Card. TechPowerUp (англ.). 24 травня 2023. Процитовано 3 листопада 2026.
  8. ↑ а б Walton, Jarred (25 серпня 2023). AMD Announces Radeon RX 7800 XT at $499, RX 7700 XT at $449. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  9. ↑ Walton, Jarred (28 лютого 2025). AMD RDNA 4 and Radeon RX 9000-series GPUs start at $549: Specifications, release date, pricing, and more revealed. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  10. ↑ Alcorn, Paul; Walton, Jarred (23 червня 2022). Into the GPU Chiplet Era: An Interview With AMD's Sam Naffziger. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  11. ↑ а б Brosdahl, Peter (22 листопада 2022). AMD Lead Engineer Sam Naffziger Explains Advantages of RDNA3 Chiplet Design. The FPS Review (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  12. ↑ Ridley, Jacob (14 листопада 2022). AMD's Infinity Links is the unsung hero of RDNA 3 and chiplet gaming GPUs. PC Gamer (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  13. ↑ AMD Explains the Economics Behind Chiplets for GPUs. TechPowerUp (англ.). 14 листопада 2022. Процитовано 3 листопада 2026.
  14. ↑ Ridley, Jacob (30 січня 2023). Tiny spots on AMD's RDNA 3 GPU hint at massive cache potential. PC Gamer (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  15. ↑ Gula, Damien (3 листопада 2022). AMD's RDNA 3 GPUs are Way Cheaper Than the RTX 4090. Gizmodo (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  16. ↑ а б в Microbenchmarking AMD's RDNA 3 Graphics Architecture. Chips and Cheese (англ.). 7 січня 2023. Процитовано 3 листопада 2026.
  17. ↑ а б в г д е ж и Olšan, Jan (7 листопада 2022). AMD RDNA 3 details: architecture changes, AI acceleration, DP 2.1. HWCooling (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  18. ↑ Vasishta, Aaryaman. How to accelerate AI applications on RDNA 3 using WMMA. GPUOpen (англ.). AMD. Процитовано 3 листопада 2026.
  19. ↑ Walton, Jarred (15 грудня 2023). Stable Diffusion Benchmarks: 45 Nvidia, AMD, and Intel GPUs Compared. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  20. ↑ Shilov, Anton (4 травня 2022). First Details About AMD's Next Generation Video Engine Revealed. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  21. ↑ Klotz, Aaron (12 грудня 2022). AMD's Radeon RX 7900 AV1 encoder is almost on par with Intel Arc and Nvidia's RTX 40 series. TechSpot (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  22. ↑ Taylor, Adam (14 грудня 2022). Tested: With RDNA 3, AMD Radeon is finally useful for content creators. PCWorld (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  23. ↑ AMD Navi 31 GPU Specs. TechPowerUp (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  24. ↑ AMD Navi 32 GPU Specs. TechPowerUp (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  25. ↑ AMD Navi 33 GPU Specs. TechPowerUp (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  26. ↑ AMD Roadmaps Next-gen Ryzen "Strix Point" CPUs at AI PC Summit. TechPowerUp (англ.). 22 березня 2024. Процитовано 3 листопада 2026.
  27. ↑ а б в Evanson, Nick (18 липня 2024). AMD's tweaked RDNA 3.5 GPU is solely focused on improving mobile gaming performance. PC Gamer (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  28. ↑ Walton, Jarred (6 січня 2025). AMD announces Ryzen Z2 series processors for handhelds — more performance, better efficiency, coming soon. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  29. ↑ Alcorn, Paul (6 січня 2025). AMD's beastly 'Strix Halo' Ryzen AI Max+ debuts with radical new memory tech to feed RDNA 3.5 graphics and Zen 5 CPU cores. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  30. ↑ AMD Ryzen 9 7940HS. AMD (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  31. ↑ AMD Ryzen Z1 Extreme. AMD (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  32. ↑ Ridley, Jacob (12 листопада 2025). Valve's new Steam Machine is a SteamOS-powered mini PC over six times faster than a Steam Deck. PC Gamer (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  33. ↑ AMD Ryzen AI 9 HX 375. AMD (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.
  34. ↑ Lam, Chester (31 жовтня 2025). Strix Halo's Memory Subsystem: Tackling iGPU Challenges. Chips and Cheese (англ.). Процитовано 3 листопада 2026.

Джерело: стаття у Вікіпедії та історія редагувань (автори).