YaChudo

Чиплет

Переглядів: 0. Оновлено 10.11.2026.

Ілюстрація чотирьох мікропроцесорів IBM POWER5 з чотирма мікросхемами кешу L3, встановленими на багатокристальному модулі (MCM).

Чиплет (chiplet) — це крихітна інтегральна схема, яка містить чітко окреслену частину функцій.[1][2][3][4] Його проєктують так, щоб з'єднувати з іншими чиплетами на інтерпозері в одному корпусі і збирати складний компонент, наприклад процесор комп'ютера. Кожен чиплет у процесорі дає лише частину всієї функційності. Набір чиплетів можна складати за принципом «Лего»: потрібні кристали добирають і поєднують. Порівняно з традиційною монолітною системою на кристалі, де весь кристал один, це дає кілька переваг.

  • Повторне використання інтелектуальної власності.[5] Той самий чиплет можна ставити в багато різних пристроїв. Утім це можливо і як блок інтелектуальної власності всередині монолітної системи на кристалі.
  • Гетерогенна інтеграція.[6] Чиплети можна виготовляти різними процесами, з різних матеріалів і за різними техпроцесами, кожен — під свою функцію.
  • Завідомо придатний кристал.[7] Чиплети можна тестувати до збирання, і це підвищує вихід придатних готових пристроїв.

Попри виграш у виході придатних і в ціні, чиплети створюють нові труднощі з теплом. Кілька кристалів щільно стоять в одному корпусі, густина потужності може бути дуже високою, і потрібне розвинене охолодження.[8] Надійний широкосмуговий зв'язок між кристалами різних виробників теж лишається інженерною перешкодою. Її намагаються зняти стандарти з'єднання на кшталт UCIe і BoW.[9]

Кілька чиплетів, що працюють разом в одній інтегральній схемі, можуть називати багатокристалним модулем, гібридною інтегральною схемою, 2,5D-схемою або виробом передового корпусування.

Чиплети з'єднують стандартами на кшталт UCIe, bunch of wires (BoW), AIB (Advanced Interface Bus), OpenHBI (Open High Bandwidth Interface) і OIF XSR (Extra Short Reach) від Optical Internetworking Forum.[10][11] Чиплети, які проєктували різні компанії, треба від початку робити з огляду на взаємну сумісність.[12]

Термін увів 2006 року професор Каліфорнійського університету в Берклі Джон Вавжинек як складник проєкту RAMP (дослідницький прискорювач для багатьох процесорів) — розширення для Міністерства енергетики США.[13][14]

Серед поширених прикладів:

  • процесори AMD Ryzen на архітектурі Zen 2 і новіших (крім APU[15]);
  • Nvidia H100 і пізніші;
  • Intel Sapphire Rapids, Meteor Lake, Arrow Lake і пізніші.

Див. також

  • UCIe
  • Багатокристалний модуль

Примітки

  1. ↑ Brookes (25 липня 2021). What Is a Chiplet?. How-To Geek (англ.). Процитовано 28 грудня 2021.
  2. ↑ Chiplet. WikiChip (англ.). Процитовано 28 грудня 2021.
  3. ↑ AnySilicon "The Ultimate Guide to Chiplets" Retrieved 23 December 2024
  4. ↑ Don Scansen, EE Times "Chiplets: A Short History" Retrieved 5 December 2022
  5. ↑ Keeler. Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies (CHIPS). DARPA (англ.). Процитовано 28 грудня 2021.
  6. ↑ Kenyon (6 квітня 2021). Heterogeneous Integration and the Evolution of IC Packaging. EE Times Europe (англ.). Процитовано 28 грудня 2021.
  7. ↑ Bertin, Claude L.; Su, Lo-Soun; Van Horn, Jody (2001). Known Good die (KGD). Area Array Interconnection Handbook (англ.). SpringerLink. с. 149—200. doi:10.1007/978-1-4615-1389-6_4. ISBN 978-1-4613-5529-8. Процитовано 7 жовтня 2022.
  8. ↑ Thermal Modeling and Improvement of 2.5D Chiplet-based Heterogeneous System with Thermal Through Silicon Via. IEEE (англ.). 2025.
  9. ↑ UCIe 1.1 Specification (англ.). UCIe Consortium. Процитовано 27 жовтня 2026.
  10. ↑ Waiting for Chiplet Standards (англ.). 25 березня 2021.
  11. ↑ Is UCIe Really Universal? (англ.). 22 листопада 2022.
  12. ↑ UCIe Goes Back to the Drawing Board (англ.). 22 лютого 2024.
  13. ↑ Patterson, D.A. (Березень 2006). RAMP: Research accelerator for multiple processors - a community vision for a shared experimental parallel HW/SW platform. 2006 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software (англ.). с. 1–. doi:10.1109/ISPASS.2006.1620784. ISBN 1-4244-0186-0.
  14. ↑ Wawrzynek, John (1 травня 2015). Accelerating Science Driven System Design With RAMP. UCB (англ.). doi:10.2172/1186854. OSTI 1186854.
  15. ↑ crmaris (29 січня 2024). AMD Ryzen 7 8700G APU Review: Performance, Thermals & Power Analysis. Hardware Busters (амер.). Процитовано 24 грудня 2025.

Джерела

Джерело: стаття у Вікіпедії та історія редагувань (автори).