Система в корпусі

Система в корпусі (англ. system in a package, SiP) — це декілька інтегральних схем (ІС), розміщених в одному корпусі мікросхеми або на підкладці корпусу ІС, яка може містити пасивні компоненти й виконувати функції цілої системи.

Інтегральні схеми можуть бути розташовані одна над одною за допомогою вертикального складання кристалів (англ. die stacking) або технології англ. package on package, розміщені поруч одна з одною (у вигляді багатокристального модуля (MCM)) та/або вбудовані в підкладку.^[1] SiP виконує всі або більшість функцій електронної системи і зазвичай використовується під час проєктування компонентів для мобільних телефонів, цифрових музичних плеєрів тощо.^[2] Кристали, що містять інтегральні схеми, можуть бути вертикально складені на підкладці корпусу. Вони внутрішньо з'єднуються тонкими дротами, які приєднані до підкладки корпусу методом дротового монтажу. Як альтернатива, за технологією flip chip для з'єднання складених кристалів між собою та з підкладкою корпусу використовуються кулькові паяні виводи; також в одному корпусі можуть одночасно застосовуватися обидві технології. SiP подібні до систем на кристалі (SoC), але мають менш тісну інтеграцію й не розміщуються на одному напівпровідниковому кристалі.^[3]